

Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd



Detalles da empresa

Shandong Zhongshan Photoelectric Materials Co., Ltd [Shandong,China] Tipo de empresa:Manufacturer Mercados principais: Africa , Americas Exportador:21% - 30% Certs:ISO9001, CCC Descrición:Axente de limpeza de semiconductores,Axente de limpeza de obleas,Materiais de semiconductores de fluoruro de carbonilo,Gas Especiais químicos,,

Lingua

Home > Produtos > Materiais químicos electrónicos de semiconductor > Axente de limpeza de semiconductor/oblea

Categorías de produtos

Axente de limpeza de semiconductor/oblea

 

Fluoruro de carbonilo CF2O para axente de produtos químicos de gravado

Prezo por unidade: USD 500 / Gram

Min.Order	Prezo por unidade
100 Gram	USD 500 / Gram

CAS de fluoruro de carbonilo: 353-50-4 CF2O Pureza para axentes químicos de gravado Introdución do produto O peso molecular do fluoruro de carbonilo (CF 2 O) é de 66,01 e o seu punto de fusión é -114 ℃, o punto de ebulición é -84 ℃. O fluoruro de...

Enviar consulta Fai clic para obter máis detalles

China Axente de limpeza de semiconductor/oblea Provedores

ZSEM produce unha variedade de gases especiais electrónicos e disolventes orgánicos que conteñen fluor de alta pureza para facilitar a fabricación de chip. Coa tecnoloxía en constante cambio e a propiedade de encollemento de dispositivos, os procesos de limpeza complícanse cada vez. Os contaminantes das obleas van desde partículas cun rango de diámetro de 0,1 a 20 micras, contaminantes orgánicos e inorgánicos e impurezas. A limpeza de obleas ten que facerse sen introducir impurezas ou contaminantes adicionais na superficie final.

Axente de limpeza de semiconductor/oblea
ZSEM produce unha variedade de gases especiais electrónicos e disolventes orgánicos que conteñen fluor de alta pureza para facilitar a fabricación de chip. Coa tecnoloxía en constante cambio e a propiedade de encollemento de dispositivos, os procesos de limpeza complícanse cada vez. Os contaminantes das obleas van desde partículas cun rango de diámetro de 0,1 a 20 micras, contaminantes orgánicos e inorgánicos e impurezas. A limpeza de obleas ten que facerse sen introducir impurezas ou contaminantes adicionais na superficie final.

Produtos quentes

Novos produtos